BondMaster 600多模式粘接检测仪
操作简便直观，结果准确可靠
BondMaster 600这款性能强大的检测仪将多模式粘接检测软件与非常先进的数字电子设备结合在一起，可为用户提供清晰稳定的高质量信号。无论是检测蜂窝结构复合材料，还是金属叠层材料的粘接情况，抑或是层压复合材料，BondMaster 600仪器都会表现出操作简便的特性，这得益于其快捷访问键和简化的界面，还有其为常见应用所提供的方便的预先设置。BondMaster 600仪器的用户界面得到了改进，其工作流程得到了简化，各种水平的用户都可以进行文件归档和制作报告的操作。
BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，屏幕显示会变得更为明亮清晰。无论使用的是哪种显示模式或检测方式，只要点击一下全屏模式转换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及已经得到明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。
便携轻盈，符合人体工程学要求
BondMaster 600仪器符合人体工程学的设计方便了对难以接触区域进行的检测。在狭小空间进行检测时，厂家安装的手腕带，可使用户在访问某些重要功能时，享受到很大的舒适感。
BondMaster 600仪器的外壳设计坚固耐用，且已经过现场验证，因其可在条件恶劣、要求严苛的环境中正常工作而闻名于世。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电，其外壳具有密封性和防水性，仪器边角上装有高强度防摩擦保护套，后面板上装有一个两用支架/吊架。这款仪器成为完成挑战性检测应用的一种重要工具。
主要特性
两种仪器型号，充分体现了灵活性和兼容性
BondMaster 600仪器有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以通过远程方式完成。
两种BondMaster 600型号都与现有的奥林巴斯BondMaster探头兼容，其中包括那些采用PowerLink技术的探头。我们还提供可选购适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。
简化的用户界面、鲜亮的屏幕显示
即刻完成应用配置，直接访问所有设置
BondMaster 600仪器的主要优点之一是其前所未有的操作便利性。BondMaster 600粘接检测仪将其它奥林巴斯产品的创新型功能与多项新功能结合在一起，开发出简洁合理、使用方便的界面；这些新的功能包含“应用选项”（预先设置）菜单、可以直接修改的“所有设置”屏幕，以及在“冻结”模式下校准信号的能力。
BondMaster 600粘接检测仪用户界面的所有优势特性可通过15种之多的语言表现出来。
真正的全屏显示和快捷访问方式
BondMaster 600仪器提供一套完备的快捷访问键，可使用户对常用的参数进行即时调整，如：增益、全屏模式、显示模式（RUN）等等。可使用8种鲜亮清晰的彩色荧屏设置显示信号，在室内和室外光线条件下加强了屏幕的可视性，从而有助于降低操作人员的眼部疲劳。
包含检测分析、文件归档和报告制作的完整解决方案
简化的工作流程，方便了各种水平的用户
BondMaster 600仪器在跟踪检测结果方面，为用户提供了一套非常简捷、直观的操作程序。为了从始至终方便用户的检测过程，仪器中添加了某些内置功能，如：大容量存储性能（最多可存储500个数据和程序文件），以及一个机载文件预览功能。
一个典型的工作流程包含以下几个简单的步骤：在检测过程中保存获得的结果，将保存的文件下载到新的BondMaster PC机查看软件，使用新的“以PDF格式导出所有文件”功能立即生成一个完整的检测报告，最后如果需要，将报告归档。
信号质量优异
满足用户需要的谐振模式预先设置
轻松完成金属叠层粘接和层压复合材料的检测
谐振模式测量探头内部传播波/驻波的相位和波幅的变化。谐振探头是一种窄带宽、接触式探头，探头晶片阻抗的变化显示在BondMaster 600仪器的X-Y视图中。
谐振模式是探测分层缺陷的一种非常简单、可靠的方法。通常，通过信号相位的旋转情况，可以估算分层缺陷的深度。BondMaster 600仪器谐振模式的操作非常简便，这在很大程度上是由于仪器中已经配置了为层压复合材料和金属叠层材料的脱粘应用而设计的厂家预先设置。
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