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仪景通 (原奥林巴斯)相控阵探伤仪 OmniScan X4
  • 产品详情

OmniScan X4多技术系列仪器是一种功能强大的便携式解决方案,其高速度和多功能性可提升您的工作效率,同时增强您对评估工作的信心。利用其高级相控阵功能、高效的全聚焦方式(TFM) 和创新型相位相干成像(PCI)技术,可以探测和解读具有挑战性的缺陷,并通过更早地识别损伤来确保资产的完整性。


OmniScan X4系列仪器的每个型号都能驱动装有一定数量晶片的探头,从而可针对不同的材料和厚度提供不同的聚焦能力。以下是4种机型所擅长应用类型的概述。要了解更多详情,请联系我们。


16:64PR
擅长以下应用:
  • 腐蚀监控
  • 检测管道完整性
  • 手动PA/TFM
  • 衍射时差(TOFD)
  • 小管道
16:128PR
出色的中档机型,适用于:
  • 检测薄焊缝(小于25毫米)
  • 风电叶片制造
  • 航空航天业的缺陷探测
32:128PR
可进行高效焊缝检测,包括粗晶粒材料:
  • 厚焊缝,可检测厚达~75毫米的焊缝
  • 奥氏体/耐腐蚀合金(CRA)
  • 偶尔进行TFM检测
  • 石油和天然气行业的缺陷探测
64:128PR
对较厚的粗晶材料进行更高效的焊缝检测:
  • 非常厚的焊缝,~100毫米(使用64晶片孔径提高定量精度)
  • 奥氏体/耐腐蚀合金(CRA)
  • 密集进行TFM检测(HTHA)
  • 先进的石油、天然气和电力生产行业的缺陷检测
  • FMC采集和应用开发

为了满足您的应用需求,我们提供完整的解决方案,包括探头和楔块、扫查器和软件,以充分发挥您的OmniScan X4探伤仪的检测性能。欢迎了解我们为这些应用提供的一系列设备解决方案



HTHA解决方案


提供全聚焦方式(TFM)的OmniScan X4相控阵探伤仪

探测和定义更小的高温氢致(HTHA)裂纹

早期可靠地探测HTHA颇具挑战性,因此通常需要同时使用多种检测方法,以尽可能提高检出率。衍射时差(TOFD)、聚焦相控阵(PA)和全聚焦方式(TFM),特别是在使用双晶线阵(DLA)探头的情况下,已被证明是适合这种应用的特别有效的检测技术。

OmniScan X4 64探伤仪完全支持这些方法和创新型相位相干成像(PCI)技术,后者可增强探测微小缺陷和裂纹尖端的能力。OmniScan X4仪器还提供各种机载软件工具,以简化您的设置和分析工作流程。

  • 集成了DLA探头配置和扫查器配置
  • 高分辨率全聚焦方式(TFM)图像(高达1024 × 1024点)
  • 软件工具优化了从设置到分析的整个TFM检测过程(带AIM模型的扫查计划、自动TCG、稀疏发射、软增益和调色板滑块、实时TFM包络和图像滤波器、闸门和报警)
  • 64晶片TFM孔径和128晶片扩展TFM孔径(OmniScan X4 64:128PR型号)
  • 相位相干成像可增强探测小缺陷和裂纹尖端的能力(所有OmniScan X4仪器)
  • 同时采集多达8个TOFD和相控阵组,实现高效筛查
  • 同时采集和显示多达4个TFM和PCI组
  • 可使用TFM和PCI进行平面波成像(PWI)(使用OmniScan X4仪器和线性阵列探头)


腐蚀解决方案

OmniScan X4探伤仪
腐蚀检测,简便易行

利用相控阵技术进行腐蚀检测具有很多优势,其中包括较大的覆盖范围和出色的分辨率。但是,熟练掌握相控阵技术具有一定的挑战性。OmniScan X4探伤仪通过精心设计的软件和简单流畅的菜单提供高级功能,从而可使您简单轻松地获得准确的数据。


  • 全聚焦方式(TFM)和相位相干成像(PCI)等高级工具有助于检测腐蚀和其他具有挑战性的损坏机制,如高温氢致缺陷(HTHA)氢致裂纹(HIC)
  • 最多使用64晶片孔径可生成PCI和TFM图像,只需稍微设置即可获得出色的分辨率
  • 任何水平的操作人员在使用仪器时都会感到更加得心应手
  • 由于有了用于腐蚀的应用预设,设置包括HydroFORM扫查器或者FlexoFORM扫查器的复杂扫查计划,,就变得更加容易

大文件容量可以实现更快的数据通量,并可进行不间断的扫查 

使用一个25GB的大容量文件,可以扫查一个最大13平方米的区域,还可以对大型管道进行完整的周向扫查


用于条件艰苦的环境

  • 10.6英寸WXGA显示屏上的图像清晰可见
  • 触摸显示屏反应灵敏,即使在带着手套、粘有耦合剂,或者在雨中操作时,其灵敏度也不会降低
  • 符合IP65评级标准,防尘防水
  • 可在-10°C到45°C的温度范围内正常操作,不会影响其符合IP65评级的认证



焊缝解决方案


OmniScan X4相控阵探伤仪
充分发挥检测性能

OmniScan X4探伤仪是一个综合型多技术工具箱,配备有设置、成像和分析工具,可使焊缝检测变得更轻松   

  • 您可以使用直观的机载扫查计划进行完整的设置而无需使用PC机
  • 改进的快速校准
  • 多组全聚焦方式(TFM)成像和相位相干成像(PCI)可提高图像分辨率,并提供几何形状正确的缺陷视图
  • 并用TFM/PCI技术,使用两个探头从两侧对焊缝体积进行成像,在显示屏上同时显示TFM和PCI数据
  • 标准PR配置可使用双晶阵列探头的较大孔径(64:128PR型号的扩展TFM孔径最多可达128晶片)




 

 


 

 

  

用于焊缝检测的数据管理和分析工具

  • 用户可以使用OmniPC软件提供并排视图功能,将分别扫查焊缝两侧时获得的视图并排放在同一个屏幕上,进行比较,从而可以更轻松地表征缺陷指示。
  • OmniPC软件的主工具栏提供分析中常用的控制按钮,用户按下按钮,即可访问所需的功能。
更多细节,欢迎来询。



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